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半導(dǎo)體超純水設(shè)備成清洗工序重要支撐

　　清洗是半導(dǎo)體制造工藝的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，直接影響器件成品率。在晶圓加工和制造過程中，為降低雜質(zhì)對(duì)芯片成品率的影響，不僅要保證單次清洗效率，還需在幾乎所有工藝前后頻繁清洗，這是單晶硅晶片制造、光刻、刻蝕、沉積等關(guān)鍵工藝不可或缺的步驟。

　　在硅片制造中，需對(duì)拋光硅片進(jìn)行清洗，以保障其表面平整度和性能，提升后續(xù)加工成品率;晶圓制造時(shí)，要在光刻、蝕刻、離子注入、脫膠、成膜、機(jī)械拋光等關(guān)鍵工序前后清洗晶圓，去除化學(xué)雜質(zhì)，降低缺陷率;芯片封裝過程中，需根據(jù)封裝工藝進(jìn)行TSV清洗、UBM/RDL清洗和鍵合清洗。

　　芯片制造需在無(wú)塵室內(nèi)進(jìn)行，任何污染都可能影響器件正常功能。污染雜質(zhì)指半導(dǎo)體制造中引入的任何危及芯片產(chǎn)量和電氣性能的物質(zhì)，包括顆粒物、有機(jī)物、金屬和天然氧化層等，來(lái)源涵蓋環(huán)境、其他制造工藝、蝕刻副產(chǎn)品、研磨液等。若不及時(shí)清除，可能導(dǎo)致后續(xù)工藝失敗、電氣故障甚至芯片報(bào)廢。

　　隨著半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展，對(duì)清潔水的電導(dǎo)率、離子含量、TOC、DO和顆粒物要求愈發(fā)嚴(yán)格。由于半導(dǎo)體行業(yè)超純水水質(zhì)要求不同于其他行業(yè)，目前中國(guó)常用國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)《電子級(jí)水》和美國(guó)標(biāo)準(zhǔn)《電子和半導(dǎo)體行業(yè)用超純水指南》。

　　超純水設(shè)備具備諸多性能優(yōu)勢(shì)，可連續(xù)穩(wěn)定制備優(yōu)質(zhì)超純水，不會(huì)因樹脂再生停止運(yùn)行，且結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)緊湊、占地面積小。高質(zhì)量超純水能為半導(dǎo)體帶來(lái)更優(yōu)性能，助力半導(dǎo)體企業(yè)提升競(jìng)爭(zhēng)力。